Apri il menu Logo Doss

dLab 3

O形環 / 異形件2d厚度量測儀
Scroll Scroll

scroll

dLab 3

該儀器由2d量測系統(利用遠心相機檢測尺寸和表
面)和厚度量測系統(利用雷射)。
2d量測:品檢員將零件放置於相機下檢查,該相機
會提供兩個沒有失真的圖像。
第一個影像為尺寸量測,第二個圖像為產品不良偵
測。
厚度量測:品檢員將產品放置於轉盤上,該轉盤會
經由雷射光掃描。
量測數據會傳輸到圖像介面上供品檢員檢視。
Controls


尺寸檢測

表面檢測
特性


數據統計報告

生產批次追朔

遠端管理與協助

整合m.e.s

專案客製化
可檢產品
材質 彈性體、硬件
顏色 非透明色皆可
種類 O型環、異形件
特性 產品
最大承重 na
機台尺寸 2 mm id - 200 mm od
線徑/高度 1 - 50 mm
鏡頭
解析度 0.08 mm/pixel
景框 210 mm
相機畫素 9 mpx
性能
檢測效率 1 pcs/秒 (相機) 24 pcs/秒 (雷射)
反覆精度 ± 0.013 mm
工作溫度限制 na
精度 ± 0.027 mm
單相供電 230 v- 50 hz
最大安裝功率 0.5 kw
電氣防護 ip 44
平均功耗 0.02 KW
Laser
解析度 (a) 0.5 μm, (b) 1.5 μm
檢測範圍 (a) 0.1 mm - 8 mm, (b) 0.1 mm - 16 mm
量測距離 0.01 mm
線性度 (a) 8 μm, (b) 16 μm
輸入郵件帳號可收到完整型錄。